今年A股最大IPO！半導體“巨無霸”上市【附半導體行業分析】

華虹公司（Hua Hong Semiconductor Limited）是中國的一家集成電路設計和制造企業。華虹成立于1997年，總部位于上海，并在中國大陸、香港和美國設有辦事處。公司主要從事集成電路設計、制造和銷售業務，涵蓋了從模擬、混合信號到數字集成電路的廣泛領域。

8月7日，華虹公司今日正式登陸上海證券交易所科創板。華虹公司本次IPO募集資金212.03億元，是今年以來A股最大IPO，同時也是科創板史上第三大IPO。

公司目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據ICInsights發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第六位，也是中國內地最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年末，上述生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國內地第二位。

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美國是最重要的半導體出口國

憑借出色的技術實力，美國半導體產業在全球保持著較強的競爭優勢，2021年美國半導體公司在全球各個主要市場的份額均超過35%，其中在中國和歐洲市場達到了50%，在最低的美洲市場也有38.7%的市場份額。

值得一提的是，隨著全球其他國家半導體產業的不斷升級，目前美國半導體產業的競爭力有減弱趨勢，拿美國本土市場來說，2013-2021年，美國半導體市場中本土公司的市場占有率從56.7%下降至43.2%，降幅超過10個百分點。

高研發投入助力產業騰飛

美國在半導體行業出色的競爭力，很大程度上得益于美國企業大規模的研發投入。2021年美國半導體行業研發經費占銷售收入的比重為18%，在美國的主要行業中僅次于藥物和生物科技行業;在世界范圍內則排在第一位，高于排在第二的歐洲地區約3個百分點，而中國半導體行業這一比重僅為7.6%。

摩根士丹利指出，半導體研發是一個高風險、高投入的領域，需要大量的資金和人才支持。投資者應關注半導體企業的研發投入和技術創新能力，以及其與其他產業的合作關系，來評估其長期發展潛力。

貝恩公司表示半導體行業正面臨著技術突破和市場需求變化的雙重挑戰。企業需要加大研發投入，提升技術創新能力，同時關注市場的發展趨勢，以滿足不斷變化的需求。

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