圖源:攝圖網(wǎng)
7月27日,據(jù)報道,歐洲全力打造半導體產(chǎn)業(yè)鏈,不過面臨人才短缺的困境,這是達到2030年市占率翻倍至20%的目標的一大障礙。報道稱,歐洲在2030年前預計還需要35萬名員工,才能達到芯片市占率翻倍的目標。這一消息引起了全球科技界的關注。
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半導體技術作為現(xiàn)代科技的基石,廣泛應用于電子設備、通信系統(tǒng)、能源管理和醫(yī)療保健等領域。然而,由于半導體研發(fā)的復雜性和高度技術化,全球范圍內(nèi)普遍存在著人才短缺的問題。人才短缺的問題主要有兩個方面原因。首先,半導體研發(fā)需要高度技術化的人才,需要具備深厚的理論知識和實踐經(jīng)驗。然而,這方面的專業(yè)人才培養(yǎng)周期較長,培養(yǎng)成本也較高,導致供給不足。其次,半導體行業(yè)的競爭激烈,各大企業(yè)爭相爭奪頂尖人才,導致人才市場供需矛盾加劇。
據(jù)歐洲半導體工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,歐洲目前已經(jīng)成為全球半導體市場的重要參與者之一。半導體研發(fā)領域的人才需求將為歐洲帶來巨大的機遇和挑戰(zhàn)。隨著技術的不斷演進,半導體行業(yè)將成為推動歐洲科技創(chuàng)新和經(jīng)濟增長的重要驅(qū)動力。
美國半導體企業(yè)占據(jù)全球主要市場領先地位
2021年,位于美國的半導體公司占據(jù)了整個半導體市場份額的46.3%,在所有主要國家和地區(qū)的半導體市場,美國總部公司也占據(jù)銷售市場份額的領先地位。
高研發(fā)投入助力產(chǎn)業(yè)騰飛
美國在半導體行業(yè)出色的競爭力,很大程度上得益于美國企業(yè)大規(guī)模的研發(fā)投入。2021年美國半導體行業(yè)研發(fā)經(jīng)費占銷售收入的比重為18%,在美國的主要行業(yè)中僅次于藥物和生物科技行業(yè);在世界范圍內(nèi)則排在第一位,高于排在第二的歐洲地區(qū)約3個百分點,而中國半導體行業(yè)這一比重僅為7.6%。
光大證券指出近年來,中國在半導體研發(fā)領域取得了顯著進展,但與國際領先水平仍有差距。加大研發(fā)投入、提高人才培養(yǎng)水平、加強國際合作將是中國半導體研發(fā)的關鍵。
渣打銀行認為半導體研發(fā)是全球科技產(chǎn)業(yè)競爭的核心,中國應加大投入,提高研發(fā)能力,以實現(xiàn)技術自主創(chuàng)新。同時,加強與國際科研機構和企業(yè)的合作,共享資源和經(jīng)驗,將有助于中國半導體研發(fā)的發(fā)展。
綜上所述,解決半導體研發(fā)人才短缺問題需要多方面的共同努力。只有通過全球范圍內(nèi)的合作和協(xié)調(diào),才能提高半導體研發(fā)的水平和競爭力,推動相關技術的發(fā)展和應用。
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