壁仞科技是一家半導(dǎo)體初創(chuàng)公司。成立于2019年，經(jīng)過四年的發(fā)展，其估值已增長至172億，員工人數(shù)達(dá)到500人。

在過去幾年里，隨著新技術(shù)的發(fā)展和對(duì)美國半導(dǎo)體的需求下降，壁仞科技相信通過上市可以進(jìn)一步增強(qiáng)其在香港市場(chǎng)的存在。

壁仞科技現(xiàn)在準(zhǔn)備上市的另一個(gè)原因是香港證券交易所正式實(shí)施了面向?qū)I(yè)技術(shù)公司的上市規(guī)則（"第18C章"），這使得硬技術(shù)公司的上市門檻大大降低。

(資料圖)

作為一家處于熱門賽道的企業(yè)，成立僅4年的壁仞科技已經(jīng)完成多輪融資，累計(jì)總?cè)谫Y額超過50億元，是國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)備受資本青睞的香餑餑。那么這家公司的實(shí)力究竟如何呢？

中國企業(yè)在香港半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要性不可忽視。目前，中國已經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。截至2021年，中國半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1925億美元，占據(jù)全球市場(chǎng)份額的34.6%。同比增幅為27.1%，位居全球第三，僅次于美國(27.4%)和歐洲(27.3%)市場(chǎng)。

從中國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口金額的占比來看，中國香港的出口金額占據(jù)了我國功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口金額的58.28%，是功率半導(dǎo)體行業(yè)的主要出口地。這也顯示了中國半導(dǎo)體生產(chǎn)工商對(duì)香港公司的重要性。

壁仞科技的制造方式

壁仞科技所處的人工智能芯片賽道具有研發(fā)周期長、技術(shù)門檻高的特點(diǎn)，是一個(gè)資金密集型、技術(shù)密集型、資源密集型產(chǎn)業(yè)。要在這樣的行業(yè)中創(chuàng)業(yè)難度不小。

半導(dǎo)體芯片制造工藝“掃盲”——搬運(yùn)需求衍生行業(yè)空間

半導(dǎo)體芯片制造流程需要耗費(fèi)大量資源，生產(chǎn)工序多達(dá)上千道，制作過程對(duì)技術(shù)要求較高。隨著技術(shù)的發(fā)展，不同生產(chǎn)工序之間的搬運(yùn)需求衍生出了半導(dǎo)體搬運(yùn)設(shè)備行業(yè)的生存空間。

官網(wǎng)信息顯示，壁仞科技成立不到兩年就相繼完成了多輪融資，累計(jì)融資額超過47億元，創(chuàng)下國內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司的融資紀(jì)錄，如今公司的總?cè)谫Y額更是超過50億元，投資方包括啟明創(chuàng)投、IDG資本、高瓴創(chuàng)投等。

在香港，半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的即將爭奪不清楚。壁仞科技面臨的問題也不僅限于西方生產(chǎn)商。像華為或騰訊這樣的大型公司也將干預(yù)試圖進(jìn)入市場(chǎng)的新公司。從長遠(yuǎn)來看，專家認(rèn)為壁仞科技初需要發(fā)展其軟件生態(tài)系統(tǒng)，例如NVIDIA的CUDA。

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