(圖片來源:攝圖網(wǎng))
近日,德國硅晶圓集團(tuán)Siltronic預(yù)計,由于半導(dǎo)體行業(yè)需求疲軟,今年銷售額將下降19%。然而,盡管面臨困境,該公司計劃繼續(xù)投資并擴(kuò)張業(yè)務(wù),以為復(fù)蘇做好準(zhǔn)備。自2022年底以來,全球科技行業(yè)的需求大幅下降,這是由于許多企業(yè)削減了對科技產(chǎn)品和服務(wù)的投資。而高通脹也導(dǎo)致消費(fèi)者可支配收入減少,從而減少了他們用于購買非必需品的閑錢。
然而,Siltronic首席執(zhí)行官M(fèi)ichael Heckmeier對明年的能源價格有所樂觀,并表示看到客戶對世創(chuàng)電子新加坡新工廠生產(chǎn)的晶圓有濃厚興趣。在投資者電話會議上,他表示,考慮到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和客戶興趣等幾個大趨勢,該公司中長期的增長前景仍然看好。
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Siltronic是一家全球領(lǐng)先的硅晶圓制造商,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。該公司對行業(yè)復(fù)蘇持樂觀態(tài)度,并相信長期增長的前景仍然存在。隨著科技行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體的需求將繼續(xù)增長。
硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,主要用于制造集成電路芯片,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分。通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。硅片是以硅為材料制造的片狀物體,直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。
半導(dǎo)體晶圓的尺寸(以直徑計算)主要有50mm(2 英寸)、75mm(3 英寸)、100mm(4 英寸)、150mm(6 英寸)、200mm(8 英寸)與 300mm(12 英寸)等規(guī)格。在摩爾定律的影響下,半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。
從具體晶圓尺寸產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,全球晶圓以12寸晶圓為主,根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示,2018年全球晶圓出貨中,12寸晶圓占比達(dá)到64%,8寸晶圓達(dá)到26%。值得注意的是,2011年以來,8英寸半導(dǎo)體硅晶圓的市場占有率維持在25-27%之間。
隨著新興技術(shù)的快速發(fā)展和全球半導(dǎo)體市場的持續(xù)增長,硅晶圓作為集成電路芯片的基礎(chǔ)材料,需求量不斷增加。同時,新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也對集成電路芯片的需求帶來了增長。
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