全球首款！阿里達(dá)摩院成功研發(fā)存算一體AI芯片，性能提升10倍以上

據(jù)《科創(chuàng)板日報》12月3日報道，阿里達(dá)摩院成功研發(fā)新型架構(gòu)芯片。該芯片是全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體AI芯片，可突破馮·諾依曼架構(gòu)的性能瓶頸，滿足人工智能等場景對高帶寬、高容量內(nèi)存和極致算力的需求。

在特定AI場景中，相比傳統(tǒng)CPU計算系統(tǒng)，該芯片性能提升10倍以上，能效比提升高達(dá)300倍。

據(jù)量子位消息稱，達(dá)摩院計算技術(shù)實驗室科學(xué)家鄭宏忠表示：“存算一體是顛覆性的芯片技術(shù)，它天然擁有高性能、高帶寬和高能效的優(yōu)勢，可以從底層架構(gòu)上解決后摩爾定律時代的芯片性能和能耗問題，達(dá)摩院研發(fā)的芯片將這一技術(shù)與場景緊密結(jié)合，實現(xiàn)了內(nèi)存、計算以及算法應(yīng)用的完美融合。”

該技術(shù)的研究成果已被芯片領(lǐng)域頂級會議ISSCC 2022收錄，未來可應(yīng)用于VR/AR、無人駕駛、天文數(shù)據(jù)計算、遙感影像數(shù)據(jù)分析等場景。

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標(biāo)簽： 阿里達(dá)摩院 AI芯片