阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥今日發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片號稱是業(yè)界性能最強的ARM服務(wù)器芯片,性能超過業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上。
倚天710采用5nm工藝,單芯片容納高達(dá)600億晶體管;在芯片架構(gòu)上,基于最新的ARMv9架構(gòu),內(nèi)含128核CPU,主頻最高達(dá)到3.2GHz,能同時兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面,集成DDR5、PCIe5.0等技術(shù),能有效提升芯片的傳輸速率,并且可適配云的不同應(yīng)用場景。
為解決云計算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸,倚天710針對片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計,通過全新的流控算法,有效緩解系統(tǒng)擁塞,從而提升系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性。在標(biāo)準(zhǔn)測試集SPECint2017上,倚天710的分?jǐn)?shù)達(dá)到440,超出超過業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上。
據(jù)介紹,在此之前,服務(wù)器芯片最先進(jìn)的工藝仍為7nm,倚天710率先實現(xiàn)了更高的工藝,是第一顆采用5nm工藝的服務(wù)器芯片。5nm工藝對能量密度、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的布局有極高的要求,研發(fā)過程中,平頭哥靈活調(diào)度多達(dá)30種不同EDA軟件、深度定制時鐘網(wǎng)絡(luò)和定制IP技術(shù),此外平頭哥還采用了先進(jìn)的多芯片堆疊技術(shù),最后成功確保了芯片性能、功耗的優(yōu)化。
倚天710是阿里云推進(jìn)“一云多芯”策略的重要一步,也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片,將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長張建鋒表示:“基于阿里云‘一云多芯’和‘做深基礎(chǔ)’的商業(yè)策略,我們發(fā)布倚天710,希望滿足客戶多樣性的計算需求,這款芯片不出售,主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達(dá)、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作,為客戶提供更多選擇。”
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