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        微源股份科創(chuàng)板IPO 計劃募資15.36億元

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        5月25日,資本邦了解到,深圳市微源半導(dǎo)體股份有限公司(下稱“微源股份”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資15.36億元。

        微源股份是一家專注于高能模擬芯片產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計和銷售的集成電路設(shè)計企業(yè)。公司多年聚焦模擬芯片領(lǐng)域,致力于為客戶提供超低功耗、高效率、高集成度、高可靠的電源管理芯片產(chǎn)品,同時可搭載公司信號鏈芯片產(chǎn)品為客戶提供更為完整、高效的解決方案。2021年度,發(fā)行人芯片產(chǎn)品出貨量逾14億顆,是國內(nèi)重要的模擬芯片供應(yīng)商。

        財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2019年、2020年、2021年營收分別為1.51億元、2.37億元、4.35億元;同期對應(yīng)的歸母凈利潤分別為1,540.02萬元、4,686.13萬元、1.39億元。

        發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(一)條:預(yù)計市值不低于人民10億元,最兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民5,000萬元,或者預(yù)計市值不低于人民10億元,最一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民1億元。

        本次募資擬用于電池管理及接口保護(hù)芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、電源轉(zhuǎn)換芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、顯示類PMIC及POWERSoC芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、快充SoC及協(xié)議芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、微源股份研發(fā)中心建設(shè)項目。

        截至本招股說明書簽署日,發(fā)行人共有股東21名,其中持有發(fā)行人5%以上(含)股份或表決權(quán)的股東包括戴興科、劉青華、科創(chuàng)達(dá)合伙、華創(chuàng)達(dá)投資和天津顯智鏈。

        資本邦注意到,深創(chuàng)投持有公司2.25%股權(quán),公司控股股東為戴興科,截至本招股說明書簽署日,戴興科直接持有公司46.0238%的股份,并通過擔(dān)任科創(chuàng)達(dá)合伙、華創(chuàng)達(dá)投資的執(zhí)行事務(wù)合伙人間接控制公司23.4197%的表決權(quán)股份,合計控制公司69.4435%的表決權(quán)股份。

        戴興科、劉青華夫婦為公司實際控制人。截至本招股說明書簽署日,戴興科直接持有公司46.0238%的股份,并通過擔(dān)任科創(chuàng)達(dá)合伙、華創(chuàng)達(dá)投資的執(zhí)行事務(wù)合伙人間接控制公司23.4197%表決權(quán)股份;劉青華直接持有公司6.4196%的股份,并通過科創(chuàng)達(dá)有限控制公司3.7519%表決權(quán)股份。戴興科、劉青華夫婦合計控制公司79.6150%的表決權(quán)股份。

        微源股份坦言公司存在以下風(fēng)險:

        (一)供應(yīng)商集中度較高的風(fēng)險

        公司供應(yīng)商主要包括晶圓制造廠和封裝測試廠,由于晶圓制造及封裝測試業(yè)務(wù)的市場格局相對集中,2019年度、2020年度和2021年度,公司向前五大供應(yīng)商合計采購的金額占同期采購金額的比例分別為83.42%、87.68%和88.89%,占比相對較高。

        由于晶圓制造及封裝測試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),行業(yè)集中度較高,主流供應(yīng)商具有較大的經(jīng)營規(guī)模及較高的市場影響力,且符合公司技術(shù)及生產(chǎn)要求的供應(yīng)商的數(shù)量相對較少。目前,公司主要供應(yīng)商涵蓋了境內(nèi)境外一線晶圓制造廠及封裝測試廠,公司與主要供應(yīng)商均保持良好的合作關(guān)系。未來,若公司的主要供應(yīng)商業(yè)務(wù)經(jīng)營發(fā)生不利變化、產(chǎn)能受限或合作關(guān)系緊張,可能導(dǎo)致供應(yīng)商不能足量及時出貨,對公司生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

        (二)原材料及代工價格波動風(fēng)險

        公司目前主要采用Fabless輕資產(chǎn)經(jīng)營模式,其主要供應(yīng)商包括晶圓制造廠和封裝測試廠,晶圓材料和封測服務(wù)是成本的重要組成部分。由于受到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響,全球半導(dǎo)體及集成電路市場存在一定的周期波動,公司主要采購產(chǎn)品及服務(wù)的價格也隨之存在起伏。

        年來,模擬芯片領(lǐng)域上游晶圓代工及封測產(chǎn)能較為緊張,對公司的采購價格帶來了一定的潛在推漲風(fēng)險。未來,若全球產(chǎn)能供給持續(xù)緊張導(dǎo)致價格上升,或因貿(mào)易環(huán)境變化導(dǎo)致公司主要原材料及代工服務(wù)價格發(fā)生大幅波動,將可能拉升公司的成本,削弱盈利能力,從而對公司的整體經(jīng)營造成一定不利影響。

        (三)宏觀環(huán)境變化風(fēng)險

        半導(dǎo)體行業(yè)是面臨全球化競爭與合作的行業(yè),受到國內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)法規(guī)和貿(mào)易政策等宏觀環(huán)境因素的影響。未來,如果國內(nèi)外宏觀環(huán)境因素發(fā)生不利變化,如貿(mào)易摩擦進(jìn)一步升級,可能造成半導(dǎo)體材料供應(yīng)和下游需求受限,從而對公司經(jīng)營帶來不利影響。

        (四)技術(shù)人才儲備不足及高端人才流失的風(fēng)險

        半導(dǎo)體及集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè),對于研發(fā)人員尤其是核心技術(shù)人才的依賴遠(yuǎn)高于其他行業(yè),研發(fā)人員的產(chǎn)品設(shè)計能力對公司的技術(shù)地位與客戶認(rèn)可度存在直接影響。作為以技術(shù)為核心驅(qū)動力的創(chuàng)新型企業(yè),截至報告期末,公司擁有研發(fā)人員77名,占員工總?cè)藬?shù)的50.66%。

        隨著業(yè)務(wù)規(guī)??焖僭鲩L、產(chǎn)品系列日益豐富,公司需要不斷吸納海內(nèi)外優(yōu)秀人才,擴(kuò)充專業(yè)技術(shù)梯隊,以進(jìn)一步提升研發(fā)實力。然而,隨著集成電路設(shè)計行業(yè)規(guī)模的不斷增長,新的市場參與者不斷涌現(xiàn),企業(yè)對技術(shù)人才的爭奪日趨激烈。如果公司未能有效建立對現(xiàn)有人才的激勵機(jī)制,或缺乏對新人才的吸引力,則面臨高端人才流失、人才儲備不足的風(fēng)險,將對公司新產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)和市場拓展能力造成不利影響,從而在一定程度上削弱公司的持續(xù)盈利能力。

        (五)產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險

        公司的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家居、汽車電子、智能便攜、醫(yī)療健康、屏幕顯示、無線通訊等下游領(lǐng)域,需緊密結(jié)合客戶的具體應(yīng)用場景及應(yīng)用訴求,有針對地為其定義并開發(fā)滿足實際能需求的產(chǎn)品。因此,公司需對客戶訴求、行業(yè)發(fā)展趨勢、市場應(yīng)用特點等具備深刻的理解,并持續(xù)進(jìn)行較大規(guī)模的研發(fā)投入,及時將研發(fā)及創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化為成熟產(chǎn)品推向市場。

        但是模擬芯片產(chǎn)品存在一定的研發(fā)周期,而研發(fā)成果的產(chǎn)業(yè)化具有一定的不確定,如果產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度未達(dá)預(yù)期或無法在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢,公司將面臨新產(chǎn)品研發(fā)失敗的風(fēng)險,前期的研發(fā)投入也將無法收回,進(jìn)而對公司的經(jīng)營效率和效果產(chǎn)生不利影響。

        (六)毛利率波動的風(fēng)險

        報告期內(nèi),公司綜合毛利率分別為37.63%、41.22%和56.26%,毛利率穩(wěn)中有升。公司綜合毛利率主要受產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品售價及生產(chǎn)成本等因素影響,隨著行業(yè)技術(shù)的發(fā)展和市場競爭的加劇,公司必須根據(jù)市場需求不斷進(jìn)行技術(shù)的迭代升級和創(chuàng)新,若公司未能正確判斷下游需求變化,或公司技術(shù)實力停滯不前,或公司未能有效控制產(chǎn)品成本,或公司產(chǎn)品市場競爭格局發(fā)生變化等將導(dǎo)致公司發(fā)生產(chǎn)品售價下降、產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)向低毛利率產(chǎn)品傾斜等不利情形,不排除公司綜合毛利率水波動甚至出現(xiàn)下降的可能,給公司的經(jīng)營帶來一定風(fēng)險。

        (七)實際控制人不當(dāng)控制的風(fēng)險

        公司實際控制人為戴興科和劉青華夫婦。截至本招股說明書簽署日,戴興科直接持有公司46.0238%的股份,通過科創(chuàng)達(dá)合伙間接控制公司17.1813%的表決權(quán)股份,通過華創(chuàng)達(dá)投資間接控制公司6.2384%的表決權(quán)股份;劉青華直接持有公司6.4196%的股份,通過科創(chuàng)達(dá)有限間接控制公司3.7519%的表決權(quán)股份。因此,戴興科、劉青華夫婦二人合計控制公司79.6150%的表決權(quán)股份。

        本次發(fā)行完成后,實際控制人控制權(quán)的比例將有所下降但仍處于絕對控制地位。

        若實際控制人利用其自身控制地位通過股東大會行使表決權(quán),對公司的重大經(jīng)營決策、董事選舉、股利分配政策制定、公司章程修改、對外投資等重大事項進(jìn)行不當(dāng)控制,將可能對公司及其他股東特別是中小股東的利益產(chǎn)生不利影響。

        標(biāo)簽: 微源股份 微源股份IPO 微源股份上市 微源股份募資

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