AI算力需求打開增量空間！通信類電子陶瓷外殼乃光模塊必備零組件，受益上市公司梳理|世界要聞

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財聯(lián)社5月3日訊（編輯 劉越）本輪AI行情逐步向上游傳導(dǎo)，作為基礎(chǔ)設(shè)施端除了市場認(rèn)知的服務(wù)器、光模塊外，部分間接受益的材料、設(shè)備方向獲得關(guān)注。財通證券電子團(tuán)隊(duì)近日研報建議投資者關(guān)注通信類陶瓷材料，其用于光通信器件。

東北證券李玖4月29日發(fā)布的研報指出，光通信器件陶瓷外殼作為光電器件重要部分的外殼，其技術(shù)水平直接制約著光纖系統(tǒng)的整體發(fā)展。此外，光模塊在數(shù)據(jù)傳輸中可配套AI服務(wù)器，是當(dāng)前大模型訓(xùn)練推理的必備傳輸硬件，直接受益于AI需求的激增，而電子陶瓷外殼是光模塊必備零組件，AI算力需求打開其增量空間。

據(jù)Markets&Markets統(tǒng)計，全球電子陶瓷市場空間預(yù)計于2025年增長至2264億元，2021-2025年CAGR達(dá)5.4%。國內(nèi)政策積極推動，電子陶瓷市場有望迎來擴(kuò)張。據(jù)觀研咨詢，2025年中國電子陶瓷市場空間預(yù)計增長至1489億元，2021-2025年CAGR高達(dá)14%。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，東方證券指出，電子陶瓷行業(yè)的上游是原材料及設(shè)備供應(yīng)商，主要包括（1）氧化鋁、氧化鋯等電子陶瓷粉體，代表企業(yè)有國瓷材料等，部分已達(dá)到國際先進(jìn)水平；（2）銀漿、貴金屬等漿料，部分依賴向日本企業(yè)進(jìn)口；（3）化工原料，主要向美國企業(yè)進(jìn)口；（4）電子陶瓷粉體合成設(shè)備、精密電子陶瓷薄膜流延機(jī)、熱壓燒結(jié)設(shè)備、激光切割機(jī)等生產(chǎn)設(shè)備，部分已實(shí)現(xiàn)本土替代。

產(chǎn)業(yè)鏈中游主體為電子陶瓷生產(chǎn)企業(yè)，以三環(huán)集團(tuán)、風(fēng)華高科等為代表，主要產(chǎn)品包括結(jié)構(gòu)陶瓷和功能陶瓷兩大類，制備工藝復(fù)雜，技術(shù)難度較高。下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括終端光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子等。

從競爭格局來看，全球電子陶瓷市場呈現(xiàn)三超多強(qiáng)格局，國產(chǎn)化空間廣闊。其中日本村田、美國Ferro以及日本京瓷2021年市場份額占比分別為23.9%、23.3%以及19.3%，CR3份額67%。近年來國內(nèi)各企業(yè)不斷加大投資力度，提升研發(fā)實(shí)力，在電子陶瓷高端產(chǎn)品領(lǐng)域逐漸向國外巨頭靠近，以三環(huán)集團(tuán)（3.7%）、中瓷電子（0.6%）為代表的國內(nèi)廠商已經(jīng)加速崛起。

聚焦通信領(lǐng)域，李玖指出，中瓷電子為800G光模塊陶瓷外殼稀缺供應(yīng)商，對標(biāo)日本京瓷、NGK/NTK，所生產(chǎn)的光通信器件陶瓷外殼傳輸速率已覆蓋2.5Gbps至800Gbps，進(jìn)入華為、新易盛、中際旭創(chuàng)等知名客戶并已穩(wěn)定合作多年。光模塊陶瓷外殼壁壘高筑，公司作為國內(nèi)稀缺供應(yīng)商，有望持續(xù)受益AI浪潮對光模塊的需求高增。值得注意的是，公司股價自4月低點(diǎn)迄今累計漲幅達(dá)67.3%。

東方證券蒯劍等3月16日發(fā)布的研報指出，三環(huán)集團(tuán)光纖陶瓷插芯產(chǎn)能居于全球首位，伴隨全球光纖連接器市場穩(wěn)定增長，公司該項(xiàng)業(yè)務(wù)得到持續(xù)的盈利保障；公司在陶瓷封裝基座領(lǐng)域加大產(chǎn)研投入向SAW濾波器進(jìn)軍，未來有望受益于本土替代趨勢加速導(dǎo)入市場。

此外，國瓷材料在氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氯化磚、欽酸鋼等陶瓷粉體均有布局，為中瓷電子、三環(huán)集團(tuán)等陶瓷器件廣商的主要供應(yīng)商。

值得注意的是，東方證券指出，目前高端電子陶瓷外殼市場主要被日本等國外企業(yè)占有，我國高端電子陶瓷外殼多依賴進(jìn)口。面對不利局面，近年來國內(nèi)企業(yè)奮起直追，發(fā)展迅速，但是在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)水平等方面仍然與國外大廠商差距明顯。

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