深科技加碼存儲半導體 內存芯片制造子公司去年收入翻倍

儲存封測龍頭深科技(000021.SZ)定增落地。

5月18日，深科技發布公告顯示，公司成功向17名投資者非公開發行8932.82萬股，募集資金總額14.74億元。

值得注意的是，深科技本次定增引入了“豪華”股東陣容，其中包括廣東省國資委旗下三家公司、中金公司、諾德基金在內的五家公司新晉前十大股東。此外，摩根大通、招商證券、諾德基金、富榮基金等競相認購。

深科技主要從事半導體封測、電子制造服務和計量系統業務。本次定增，將進一步增強深科技在存儲芯片封裝測試及模組制造領域的生產能力。

五名發行對象進入前十大股東之列

深科技此次定增成功落地，共募集資金14.74億元，將全部用于“存儲先進封測與模組制造項目”，一步增強深科技在存儲芯片封裝測試及模組制造領域的生產能力。

作為國內EMS行業(電子制造服務業)龍頭企業，深科技本次定增頗受資本市場關注。公告顯示，截至4月21日，共24名投資者參與詢價申購，累計認購量21.08億元，認購倍數達1.43倍。不過，受發行股票數量限制，最終17名投資者參與認購，涵蓋地方國企、券商以及知名公募、私募機構等多領域投資者。

其中，廣東省國資委所控股的三家公司共獲配金額近5.38億元，在本次募資總額中占比為36.5%。中金公司、粵開證券、國泰君安、摩根大通、招商證券五家券商的認購金額分別為1.90億元、6000萬元、5700萬元、5000萬元和5000萬元。此外，諾德基金、富榮基金、中商北斗資管的獲配金額分別為1.04億元、7500萬元和5000萬元。

長江商報記者注意到，本次發行完成后，廣東省國資委旗下三家公司、中金公司、諾德基金五家公司新晉為深科技前十大股東。

內存芯片制造子公司去年收入翻倍

深科技能夠在本次定增中引入眾多明星機構，或與其在行業內獨一無二的戰略地位脫不開關系。

資料顯示，深科技主要從事半導體封測、電子制造服務和計量系統業務，目前已形成存儲半導體、自主產品、高端制造三大業務發展模式，產品涵蓋集成電路半導體、通訊與消費電子、醫療產品、汽車電子等多領域。與此同時，深科技還是國內目前唯一具有從高端DRAM/Flash晶圓封測到模組成品生產完整產業鏈的企業，也是國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業，在深圳、蘇州、東莞、成都、馬來西亞等地均設有產業基地。

隨著存儲國產替代加速推進，存儲半導體市場需求日益強勁。據深科技在投資者互動平臺公開的信息，自去年年底，公司的存儲封測業務處于滿負荷生產狀態。

疊加高端制造業務市場需求增長，公司經營業績穩步提升。2020年，深科技的營業收入、凈利潤分別為149.67億元和8.57億元，同比分別增長13.18%和143.30%;扣非凈利潤為3.02億元，同比增長90.50%。

從各子公司表現看，以內存芯片封裝、測試為主業的深科技沛頓是深科技主要的收入增長點。2020年，深科技沛頓的營業收入實現28.76億元，同比約增長169.54%，是深科技當期8家主要參控股子公司中唯一實現收入翻倍增長的公司。長江商報記者曹雪嬌

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