印度吃癟！富士康退出印企1410億半導體計劃【附半導體行業分析】

富士康科技集團（Foxconn Technology Group）是一家總部位于臺灣的跨國電子制造公司。該公司成立于1974年，是全球最大的電子制造服務供應商之一，也是全球知名的代工廠商之一。

7月10日，富士康發布聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團（Vedanta）價值195億美元（約合1410億元人民幣）的半導體合資企業。

據消息，富士康母公司鴻海與韋丹塔合作建造28納米芯片廠一直未達到印度政府的標準，因此無法取得高達數十億美元的補助。知情人士透露，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業。

【資料圖】

目前，中國大陸仍是富士康最大的代工市場，但近幾年來富士康的新工廠選址區域分散化。

富士康的業務與蘋果高度綁定。近三年蘋果在中國地區的供應商網點數量占比下降了5.5%，供應商網點主要轉向東南亞市場。富士康近年來也加大了東南亞布局，主要原因包括：

半導體行業分析

人工智能芯片產業鏈結構清晰，鏈條較短，主要分為上游的材料與設備，中游的產品制造，下游的應用市場;上游的材料與設備主要指半導體材料和半導體設備，半導體材料包括單晶硅、單晶鍺、砷化鎵、晶體管等材料，半導體設備包括光刻機、等離子刻蝕機等設備;中游的產品制造包括芯片設計和芯片制造，芯片設計的流程主要是通過EDA進行系統設計、RTL設計、物理設計等過程，芯片制造包括晶圓加工、晶圓測試、晶片切割、芯片封裝等過程;下游的應用市場主要有云計算、自動駕駛、智能手機、無人機、智能音箱、智能安防等。

從人工智能芯片生產的整個流程來看，一顆芯片的成本主要包括原材料成本、人力研發、掩膜、封裝、測試；同時，芯片的制造設計到晶圓廠投資、晶圓制造、IC設計、算法設計、代碼開發、測試驗證、數據處理、芯片封裝。其中，芯片設計的研發投入需要巨大的資金投入，根據微電子研究中心IMEC披露的數據，設計一顆28納米工藝芯片需要約5000萬美元，14nm工藝需要1億美元，10nm工藝需要1.8億美元，7nm工藝需要近3億美元，5nm工藝大約需要5.5億美元，3nm為6億美元，2nm將近8億美元。

人工智能芯片產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。近年來，隨著大數據、云計算、物聯網、自動駕駛領域的飛速發展，市場需求逐年擴大，根據賽迪披露的數據，2021年，我國人工智能芯片市場規模達到310.6億元;前瞻初步預測，2022年，我國人工智能芯片市場規模將達到465.9億元。

隨著第三代半導體技術的逐步發展，算力水平和終端應用逐漸落地;當前，我國人工智能芯片的發展尚處在生命周期的萌芽期，技術研發和終端應用的落地還有廣闊的發展空間。未來，在政策、市場、技術等合力的作用下，前瞻產業研究院預計，中國人工智能芯片行業將持續穩步增長，預計2024年市場規模有望突破1000億元;到2027年，中國人工智能芯片市場規模達到2881.9億元。

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更多本行業研究分析詳見前瞻產業研究院《2023-2028年中國半導體行業深度調研與投資戰略規劃分析報告》

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