圖源：攝圖網

6月16日，美光科技官宣計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣，并稱已決定收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安）的封裝設備，且計劃在美光西安工廠加建新廠房，并引進全新且高性能的封裝和測試設備。

封裝是集成電路制造的后道工藝，集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環(huán)節(jié)結束后的測試環(huán)節(jié)會針對芯片進行電氣功能的確認。在集成電路的生產過程中封裝與測試多處在同一個環(huán)節(jié)，即封裝測試過程。

(資料圖片)

集成電路封測工藝流程示意

典型的集成電路封測工藝流程為：來料檢查-磨片減薄-劃片-粘片-壓焊-塑封-切筋成型-打印測試-包裝-品質檢驗，具體如圖所示。

集成電路封裝產業(yè)鏈

集成電路封裝產業(yè)的上游是封裝材料供應商以及集成電路制造楪祈，產業(yè)中游作為集成電路封裝行業(yè)主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。

集成電路封裝產業(yè)趨勢：“封裝小型化”、“引腳數提高”和“低成本化”

封裝技術三大關鍵趨勢為“封裝小型化”、“引腳數提高”和“低成本化”。隨著集成電路的復雜化，單位體積信息的提高和單位時間處理速度的越來越高，隨之而來的是封裝產品引腳數的提高。同時，封裝材料的變化為行業(yè)帶來新趨勢，能夠實現低成本化的底板材料紛紛亮相。另外，電子產品小型化，必將驅動先進封裝技術的快速發(fā)展，擁有先進封裝技術的公司也將占有市場優(yōu)勢。

集成電路封裝產業(yè)前景預測：3D封裝、封裝外包具有較好的發(fā)展前景

隨著半導體芯片制程的推進，先進封裝需求不斷增加，CSP和3D封裝技術成為目前封裝業(yè)的熱點和發(fā)展趨勢。特別對于3D封裝技術，目前國內外封裝公司處于同一起跑線。因此，未來我國的3D封裝技術具有廣闊的前景。

前瞻產業(yè)研究院認為，近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業(yè)保持快速增長，繼續(xù)保持增速全球領先的勢頭。集成電路制造規(guī)模的快速增長，將推動封測產業(yè)發(fā)展。隨著國內本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)得到有力發(fā)展。而中國的封裝行業(yè)就是以外包為主而興起的。隨著未來半導體需求的不斷增加，我國的封裝行業(yè)外包具有廣闊的前景。

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