日本最新芯片戰(zhàn)略：2030年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額翻倍！【附全球半導(dǎo)體行業(yè)分析】_世界今日?qǐng)?bào)

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益加劇，各國(guó)也在緊鑼密鼓地定制戰(zhàn)略。

6月6日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布修訂后的《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，提出到2030年，日本國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額突破15萬(wàn)億日元（當(dāng)前約7635億元人民幣）。

(資料圖片)

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，修訂后的戰(zhàn)略旨在進(jìn)一步加強(qiáng)日本開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)尖端半導(dǎo)體的能力，這些半導(dǎo)體產(chǎn)品對(duì)于經(jīng)濟(jì)安全和生成式AI等先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展都至關(guān)重要。

全球半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀

2017-2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)變化，2019年存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)下滑嚴(yán)重導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來(lái)恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年達(dá)到5559億美元，較2020年增長(zhǎng)26%。

從半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，集成電路一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域。2021年，集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4630.02億美元，同比增長(zhǎng)28.2%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的83.29%。其中，集成電路又可細(xì)分為邏輯電路、存儲(chǔ)器、處理器和模擬電路，2021年這四個(gè)產(chǎn)品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲(chǔ)器、模擬電路和邏輯電路都實(shí)現(xiàn)較大的增長(zhǎng)。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)計(jì)，2023年半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測(cè)使用了世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。

SIA首席執(zhí)行官JohnNeuffer在一份聲明中稱(chēng)：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處于周期性低迷，宏觀經(jīng)濟(jì)低迷加劇了這種情況，但4月銷(xiāo)售額連續(xù)第二個(gè)月環(huán)比上升，或許預(yù)示著未來(lái)幾個(gè)月將持續(xù)反彈。”

“最新的行業(yè)預(yù)測(cè)顯示，2023年全球芯片銷(xiāo)售額將出現(xiàn)兩位數(shù)的下降，隨后在2024年出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。”他表示。

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