芯碁微裝擬定增募資最多8.25億元 用于直寫光刻設(shè)備等項(xiàng)目

2022年9月1日，A股公司芯碁微裝(688630.SH)公告，擬定增募資不超過8.25億元，用于直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)用深化拓展項(xiàng)目，IC載板、類載板直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，關(guān)鍵子系統(tǒng)、核心零部件自主研發(fā)項(xiàng)目，補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。

本次募集資金投資項(xiàng)目以公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)為中心，充分把握泛半導(dǎo)體和PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，積極響應(yīng)半導(dǎo)體、PCB產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化替代戰(zhàn)略，結(jié)合公司與行業(yè)未來發(fā)展方向，助力公司經(jīng)營戰(zhàn)略的布局與實(shí)施，對公司未來發(fā)展戰(zhàn)略具有積極作用。

芯碁微裝表示，本次發(fā)行完成后，公司資產(chǎn)總額與凈資產(chǎn)額將同時(shí)增加，資金實(shí)力將大幅增強(qiáng)，進(jìn)一步提升公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力，為公司未來發(fā)展奠定良好基礎(chǔ)。

標(biāo)簽： 芯碁微裝 芯碁微裝定增募資 芯碁微裝688630 芯碁微裝業(yè)務(wù)