聯發科連續七個季度位居全球智能手機芯片出貨量第一

根據權威市場調研機構CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告顯示，“發哥”聯發科再次成為最大亮點，無論所占份額還是發展趨勢都令人矚目。

按照出貨量計算，聯發科智能手機芯片的全球市場份額為38%，已經連續七個季度穩居全球第一，領先第二名高通多達8個百分點，繼續雙雄爭霸的格局。

另外，蘋果份額為15%，紫光展銳占11%，三星5%，海思1%。

CounterPoint評論指出，聯發科憑借天璣700、天璣900系列，已經穩穩統治了中端手機市場，5G芯片出貨量也取得了20%的高速環比增長。

同時，天璣9000系列沖擊高端市場，為聯發科帶來了更多收入。

另外，CounterPoint還公布了最近一年來，美國市場智能手機SoC銷量的走勢圖。

從圖中可以看出，聯發科勢頭強勁，2021年4月的占比還只有30%，不到高通66%的一半，而僅僅用了一年時間，份額就來到創紀錄的45%，增加了足足一半，無限接近高通47%。

照這個趨勢下去，聯發科實現反超也是很快的事情了，預計今年下半年就能實現。

聯發科在美國的成功，一個重要因素是拿下了三星Galaxy A12、Galaxy A32 5G手機的訂單，二者今年分別賣了520萬部、380萬部，另外三星Galaxy A03s、Galaxy A13 5G，摩托羅拉Moto G Pure、Moto G Power也都表現不錯。

分析師還認為，聯發科最近發布的首款5G毫米波芯片天璣1050，也將助力聯發科在美國中高端市場提高競爭力。

它采用臺積電6nm先進工藝，Sub 6GHz頻段支持3CC三載波聚合，毫米波高頻段支持四載波聚合，而且支持雙鏈接、無縫切換。

這些亮眼的統計數據，無疑是對聯發科天璣平臺的最佳褒獎。

正是憑借突出的性能、高超的能效、領先的技術，聯發科天璣平臺贏得了OVMH等眾多OEM廠商的青睞，終端產品陸續上市，也得到了市場和消費者的認可。

隨著天璣9000系列、天璣8000系列在旗艦市場、次旗艦市場紛紛站穩腳跟、不斷開疆拓土，相信后續在全球智能手機SoC市場上也會繼續保持領先，甚至擴大領先優勢。

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